半导体峰会将在厦门举办 智能驾驶风口已至

　　轻秋财务6月10日讯 2022年第六届集微半导体峰会将在厦门举办，举办时间为2022年7月15日至16日。上汽通用五菱与大疆首个全球战略合作成果正式落地，全球首款搭载大疆车载系统的新能源量产车型即将上市。

　　据了解，本届集微半导体峰会覆盖话题包括高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链。国内疫情影响逐步消解，各行业加速复工复产，随着汽车产业链逐步恢复，汽车芯片景气度再度回升。

　　汽车电动化、智能化将大幅提升汽车电子的单车价值量，汽车电子信息市场规模有望加速增长。汽车电子信息有望接力智能手机成为电子行业发展的新动力，汽车电子信息产业链迎来黄金发展期，成为未来十年电子行业最大的产业趋势。

　　半导体维持高景气，建议关注功率半导体领军企业，东微半导、斯达半导、士兰微，车载SoC厂商北京君正、韦尔股份，车规存储厂商兆易创新、东芯股份，模组与系统集成企业德赛西威;半导体材料与设备零部件，建议关注拓荆科技、江丰电子;VR/AR产业链，建议关注歌尔股份、水晶光电、长盈精密、传音控股。

　　智能驾驶风口已至，机构认为，随着L3级自动驾驶渗透率提升加速，对车规级芯片算力、算法和激光雷达、摄像头视觉解决方案以及高精度地图的软硬件升级需求将以数倍乃至数十倍空间扩容。相关上市公司中：商络电子产品线覆盖汽车电子领域的全系列电子元器件，激光雷达方面客户包括大疆和禾赛科技。华阳集团已成功导入比亚迪、大陆、大疆等客户的新项目，其中新能源汽车和汽车电子(HUD、激光雷达、毫米波雷达等)相关项目订单持续增加。